ZA-500T電解槽鐵碳壓降測試儀
電解槽壓降測試儀是一種用于測量電解槽電壓降的儀器。它采用高精度測量,能夠準確測量電解槽中的電壓降,從而幫助用戶了解電解槽的工作狀態(tài),及時發(fā)現(xiàn)并解決潛在問題。該儀有操作簡單、測量準確、穩(wěn)定性高等優(yōu)點,是電解槽維護和管理中不可或缺的工具。在電解鋁生產(chǎn)行業(yè),電解槽壓降是關(guān)系能耗的一個重要指標,通過了解壓降知道電解槽的質(zhì)量,
我公司針對這種情況研發(fā)生產(chǎn)電解槽壓降測試儀,可以檢測電解槽陽極導桿壓降
可根據(jù)測試電壓來反應(yīng)陽極導桿上電流情況,鐵碳模塊(陽極炭塊、陰極炭塊)及鋼棒頭
焊接的組裝質(zhì)量,以便篩查選用合格的鐵碳模塊,為電解鋁企業(yè)節(jié)省大量的電費。同時根據(jù)測量數(shù)
據(jù)對不合格的電解槽進行處理。Mentor嵌入式多核框架能消除異構(gòu)硬件和軟件環(huán)境的管理復雜性,從而簡化SoC系統(tǒng)設(shè)計異構(gòu)多處理對于當今的嵌入式應(yīng)用來說正變得越來越重要。片上系統(tǒng)(SoC)架構(gòu),賽靈思的ZynqUltraScale+MPSoC提供包含四個ARMCortex-A53內(nèi)核以及兩個ARMCortex-R5內(nèi)核的強大異構(gòu)多處理基礎(chǔ)架構(gòu)。除了核心的計算基礎(chǔ)架構(gòu)外,SoC還包含一系列豐富的硬化外設(shè)IP和FPGA架構(gòu),可實現(xiàn)靈活的設(shè)計模式,從而幫助系統(tǒng)開發(fā)人員創(chuàng)建高性能多處理系統(tǒng)。設(shè)備具有數(shù)據(jù)存儲、導出功能,降低工人勞動強度,提率。
二、性能特點
1、設(shè)備電流大精精度高,一鍵式操作,自動化程度高。
2、采用電子式原理線路結(jié)合DSP采用大屏幕漢字液晶顯示,所有操作均由漢字菜單提示。
3、數(shù)據(jù)具備掉電存貯及瀏覽功能,能與計算機聯(lián)機傳送數(shù)據(jù)
3、數(shù)據(jù)記錄、查詢、刪除功能:設(shè)備具備測試數(shù)據(jù)存儲記錄,對歷史數(shù)據(jù)可查閱;
4、數(shù)據(jù)導出功能:儀表通過數(shù)據(jù)線連接到電腦上,進行數(shù)據(jù)儲存、編譯;
5、具有優(yōu)異的扛電磁干擾性能,在電解槽強磁干擾的工作環(huán)境中,依然保證儀器的精度。
三、參數(shù)
1、量程:0-1000mv 分辨率:0.01mv 精度:0.5﹪,
2、電流:0-200000A(客戶選定)
3、顯示:10寸彩色液晶屏
WLP(WaferLevelPackaging):晶圓級封裝,是一種以BGA為基礎(chǔ)經(jīng)過改進和提高的CSP,直接在晶圓上進行大多數(shù)或是全部的封裝測試程序,之后再進行切割制成單顆組件的方式。上述封裝方式中,系統(tǒng)級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統(tǒng)級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等,在發(fā)展的過程中對以上域都將起到帶動作用促進電子制造產(chǎn)業(yè)進步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型,IC制造域巨頭臺積電能夠拿下蘋果A10訂單,其開發(fā)的集成扇出型封裝功不可沒。MSO系列提供了工具,可以采用強大的數(shù)字觸發(fā)、高分辨率采集功能和分析工具,迅速調(diào)試數(shù)字電路。本應(yīng)用指南重點介紹檢驗和調(diào)試技巧,幫助您使用泰克MSO系列更地實現(xiàn)數(shù)字設(shè)計。同一個MSO4數(shù)字適配夾上的混合邏輯家族(TTLLVPECL)門限設(shè)置。上面三條通道是TTL信號,門限為1.4V;下面兩條通道是LVPECL信號,門限為2.V。設(shè)置數(shù)字門限混合信號示波器的數(shù)字通道把數(shù)字信號視為邏輯值高或邏輯值低,與數(shù)字電路查看信號的方式一模一樣。
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